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半导设备:12月19日融资买入1615.16万元,融资融券余额1.79亿元

发布日期:2024-12-21 11:23    点击次数:66

本站消息,12月19日,半导设备(159516)融资买入1615.16万元,融资偿还2446.36万元,融资净卖出831.2万元,融资余额1.79亿元。

融券方面,当日无融券交易。

融资融券余额1.79亿元,较昨日下滑4.44%。

小知识融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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